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一、1.0mm BGA

(1)过孔间过一根线:使用10-22的孔，线宽6mil，线到孔盘5.5 mil

 

(2)过孔间过一根线:使用8-18的孔，线宽6mil，线到孔盘7.5mli

 

(3) 过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更改为差分线宽及间距)

 

二、0.8mm BGA

相邻两个孔间只能过一根线,一般用8-18的孔，线宽5mil，线到线4mil，线到孔盘4.24mli

 

三、0.65的BGA

（1）用8-16的孔，相邻两个孔之间不过线，需要调整fanout

 

（2）用8-16的孔，相邻两个孔之间过线，内层削盘，线宽4mil,线到孔壁5.3mil；（注：VIA上有引线时旁边不可以过同层线）。

 

（3）用8-14的孔，线宽3.5mil，间距4mil，线到孔壁4mil此方法出线可以按常规BGA处理 但是加工难度大

 

二、BGA的FANOUT方式：

1、将BGA打孔方式可根据不同芯片的要求分为：十字和米字，中心可因走线需要做不对称调整。

对于BGA处的设计，布线通道和电源通道是设计中的难点，这个十字通道就是一个很好的通道补充，所以在后面布线时也不要因为一两个线的原因在十字通道上添加过孔。     

十字形打孔方式  

米字形打孔方式

 

2、针对DDR颗粒可根据不同的拓扑要求进行不同方式的FANOUT；

 

3.对于小间距不规则BGA的Fanout;下面是一个0.5BGA的FANOUT。